半导体龙头ETF：融资净偿还34.23万元，融资余额1769.01万元（08-22）
2023-08-23 08:52:56
(资料图)
半导体龙头ETF融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计万元。
半导体龙头ETF融资融券交易明细（08-22）
半导体龙头ETF历史融资融券数据一览
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